电子设计工程师应如何挑选更合适的MOS管封装

　　随着科学技术不断进步，电子产品的设计工程师必须不断跟随科技发展的步伐，为产品挑选更适合的电子器件，才能使产品更符合时代需求。其中MOS管是电子制造的基本元件，因此挑选MOS管更需要了解它的特性和各种指标。

　　在MOS管的选型技巧中，从结构形式(N型还是P型)、电压、电流到热要求、开关性能、封装因素以及品牌，面对不同的应用，需求也千变万化，本文会具体讲讲MOS管封装形式。

　　MOSFET芯片制作完成后，需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。

　　功率MOSFET的封装形式有插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)二大类。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。

　　芯片的材料、工艺是MOSFET性能品质的决定性因素，注重提高MOSFET的性能的生产厂商会在芯片内核结构、密度以及工艺方面进行改进，而这些技术改进将付出很高的成本。

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