二极管框架和打扁外部构造的区别有哪些

　　一、二极管框架工艺产品直接用自动化切筋成型，5个产品一次成型。打扁工艺产品需经引线打扁、再切筋，每次50个成型;由于每一台打扁模具不可能完全一致，每台未必每次能够打到根部，给切筋带来困难，容易造成打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等，甚至容易造成内部芯片损伤，导致漏电流偏大或正向阻抗偏大。

　　二、在后道一贯机(TMTT)测试打印包装时，在良品率和总体合格率方面，框架工艺产品要比打扁工艺产品高，可见框架产品品质领先于打扁产品。

　　三、二极管框架工艺产品生产的设备相对来说，比较贵;但是打扁工艺产品良品率相对来说，比较低。同一个型号的TVS二极管产品，框架工艺生产的价格比打扁工艺生产的要贵一点。