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三极管-功率半导体元器件的未来替代空间大
发布时间:2021.09.09
信息摘要:
  对国内市场而言,功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口国产替代空间大。功率半导体产品可以分为功率分立器件、电源管理IC和功率模组三大类。
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    随着当今产品设计走向轻、薄、短、小,尤其是在手机等便携式电子产品设计中,功率半导体市场规模呈增长态势。功率半导体产品可以分为功率分立器件、电源管理IC和功率模组三大类。对国内市场而言,功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化,而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口国产替代空间大。
三极管-功率三极管元器件的国产替代空间大
 伴随新兴行业快速发展,许多分立器件已经被整合进芯片,在低端通用二、三极管市场,而且将会愈演愈烈。大功率三极管元器件产品,虽然在许多地方都有着相对而言比较重要的应用,比如说高频大功率三极管主要用于功率驱动电路、功率放大电路、通信电路的设备中。低频大功率半导体元器件、三极管的用途很广泛,如电视机、扩音机、音响设备的低频功率放大电路、稳压电源电路、开关电路等。

从市场格局来看,全球功率半导体市场中,海外龙头企业占据主导地位。在功率IC领域,市场竞争格局比较成熟,在下游的应用领域中,功率半导体已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。因此展望未来,大功率电子元器件产品将会有很好的发展空间,虽然部份分立器件被IC整合的渐成趋势,另外由于设计的不同,分立产品因其摆放电流位置有所不同,整合后可能失去设计的弹性,并可能增加设计成本,因此完全由IC整合或取代并不容易。


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