简单了解ESD保护器件选型问题

　　ESD 静电二极体的优点是体积小，结电容低，反应速度快等。ESD静电二极体并联于电路中，当电路正常工作时，它处于截止状态(高阻态)，不影响线路正常工作，当电路出现异常过压并达到其击穿电压时，它迅速由高阻态变为低阻态，给瞬间电流提供低阻抗导通路径，同时把异常高压箝制在一个安全水准之内，从而保护被保护被保护 IC 或线路;当异常过压消失，其恢復至高阻态，电路正常工作。那么下面鑫环电子介绍一下ESD静电保护器件的选型：

　　1)ESD保护器件使用时是并联在被保护电路上，正常情况下对线路的工作不应产生任何的影响。

　　2)击穿电压 VBR 的选择：ESD保护器件的击穿电压应大于线路Z高工作电压或者信号电平的Z大电压值。

　　3)脉冲峰值电流 IPP 和Z大箝位电压 VC 的选择：ESD保护器件使用时，要根据线路上可能出现的Z大浪涌电流来选择 IPP 合适的型号。要注意的是，此时的Z大箝位电压 VC 应不大于被保护芯片所能耐受的Z大峰值电压。

　　4)用于信号传输电路保护时，一定要注意所传输信号的频率或传输速率，当信号频率或传输速率较高时，应选用低电容系列的ESD保护器件。对于高速信号传输线，ESD保护器件的线路电容要够低，如USB2.0需要用小于3pF，USB3.0需要用小于0.3pF，10/100M LAN需要用小于3pF的ESD保护元件。

　　5)对于空间有限的应用场景，则要尽量采用阵列式的ESD保护器件，这样才可以以Z少的组件数来缩小PCB的空间及降低PCB的寄生阻抗。

　　当然ESD保护元件的箝制电压必须要够低，才能使系统在ESD发生时还能不受干扰地运作，至于要多低的箝制电压才够，则要看系统的噪声免疫能力而定。